Con una conductividad térmica de 8,0 W/m-k, el compuesto también contiene polvo de diamante que permite a los usuarios conseguir una mayor tasa de transferencia de calor.
El compuesto térmico especialmente formulado por Thermaltake encaja perfectamente con la plantilla de panal, que proporciona una forma más fácil de aplicar su compuesto térmico para una superficie limpia y bien cubierta que se adapta a todas las CPU.
*La viscosidad de la serie TG está basada en el resultado de las pruebas de Thermaltake.
Este kit de aplicación de compuesto térmico incluye un conjunto de herramientas de fácil aplicación para su uso inmediato.
El compuesto térmico de alta calidad proporciona una vida útil más larga al eliminar la sequedad o el agrietamiento durante el uso.
El compuesto no conductor de electricidad garantiza mejores medidas de seguridad para usted y su sistema.
| P/N | CL-O024-GROSGM-A |
|---|---|
| Thermal Conductivity | 8 W/m-k |
| Color | Gris |
| Density | 2.9 g/cm³ |
| Viscosity | 47 Pa-s |
| Thermal Impedance | 0.035°C -in²/W |
| Peso | 4g |
